报道称，苹果内部准备了一个代号为“卡拉玛塔”(Kalamata)项目，而该项目的目的之一就是为了让 Mac、iPhone 和 iPad 更加相似、更加紧密无缝的结合在一切。这一项目类似于苹果早期“Fat Binaries”和“Rosetta”方案，当初苹果通过这两个方案从 68K 处理器迁徙到了 PowerPC 处理器平台，然后再从 PowerPC 处理器转移到 x86 处理器平台上。

众所周知，苹果已经为 iPhone 和 iPad 设计了自己的 A 系列芯片，但关于自主定制的 Mac 芯片鲜为人知。彭博社透露称，苹果 Mac 芯片开发计划目前仍处于早期阶段，而且过渡计划最快到 2020 年才开始，但系统软件方面则更早开始计划。因此，苹果从英特尔芯片过渡到 Mac 定制芯片将会分多个步骤，最开始将会是“杏仁糖（Marzipan）”软件平台的倡议计划，允许并建议开发者在 iOS 12 和 mac OS 10.14 中开发能够同时在 iOS 和 macOS 平台上运行的 app。

很显然，苹果一旦有了自主定制的 Mac 芯片，自家的 Mac 产品更新换代将不再需要看英特尔脸色，毕竟近些年英特尔不仅挤牙膏，而且芯片出货的时间总是一推再推。不仅如此，苹果还能够基于自主定制的 Mac 芯片更快的整合新功能，让生态更快向前发展。

彭博社表示，这一转变将让苹果能够更快地为其所有产品带来新功能，并将其与竞争对手区分开来。同时，搭载 Mac 定制芯片的产品一旦问世，将标志着苹果成为唯一一家能够使用自主处理器的个人电脑制造商。相比之下，戴尔、惠普、联想和华硕这些电脑公司只都使用英特尔芯片。

彭博社还指出，通过使用自主定制的 Mac 芯片，苹果将能够更紧密地整合新的硬件和软件，从而可能为产品带来更出色的电池使用续航时间，其效果类似于目前使用苹果 A 系列芯片 iPad。

就目前苹果的 Mac 产品线来看，苹果不是没有搭载 ARM 芯片的产品，无论在新MacBook Pro 还是 iMac Pro 上，分别内置了定制的 T1 和 T2 芯片。其中，集成于 MacBook Pro 的 T1 芯片，主要用于 Touch Bar 验证 Touch ID。而集成于 iMac 的 T2 芯片则包含了更多组件，包括系统管理控制器、图像信号处理器、SSD 控制器和基于硬件加密引擎的 Secure Enclave 安全隔区。

据一些消息了解，苹果计划在今年年底推出的新 Mac 产品上，集成更多自主定制的协处理芯片，就连苹果正在研发中的模块化 Mac Pro 也不例外。

近几年大量谣言认为，苹果有意打造基于 ARM 芯片的 Mac 系列产品，以减少对英特尔的依赖。可实际上，基本上涉及到设备内置芯片的传闻，无一不表示苹果要开发自主芯片取代某某公司的芯片。例如 modem 调制解调器，据传苹果也可能将自主研发，减少对英特尔和高通的依赖。

总之，无论 ARM 芯片的 Mac 是否真的存在，若苹果放弃英特尔芯片必将对后者产生重大影响，因为苹果每一年采购的英特尔芯片占据了其年度营收的 5%。目前这一则来自彭博社的消息放出后，英特尔的股价已经下跌 9.2％，并且达到了两年多以来的最大跌幅。英特尔近十年对计算行业的统治前无古人，但即便是微软，也正与高通合作打造全新类别能“始终连接的 PC”。

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