导读 自1947年第一块晶体管在贝尔实验室诞生以来,半导体行业几十年来的发展速度不只惊人,也支持了众多产业的发展,可谓数字时代之母。近年来,半导体行业已经基本成熟,革命性变化的速度已然放缓,价格竞争加剧导致利润下滑,规模化和大者恒大的趋势越发明显。于是,一幕幕产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇大剧不断上演。

11月6日,博通把剧情推向高潮,正式宣布提议拟以每股70美元、现金加股票方式收购高通公司,交易价值为1300亿美元。

同一天,高通官网确认收到这个不请自来的收购建议,并对该提案进行评估,以采取符合股东最佳利益的行动方针。

博通在其提案里野心尽显……

Intel和三星的年收入均为610亿美元,排行第四的高通为230亿,博通为190亿。没错,博通如果收购高通成功,就摇身一变为全球第三大芯片商,这是一道简单的计算题。

还有那个尘埃未定的高通对NXP的收购案,博通表示,等我收购完高通后,一并吞下。至此,博通向我们展示了其一生离奇的并购史...

收购完成后,博通将进一步扩大无线、有线、存储、工业&汽车四大市场,多元化瞄准规模高达2000亿美元的市场!

值得注意的是,高通本身在全球无线通讯芯片居领先地位,若博通继续完成NXP的收购后,将一跃成为全球车用半导体方案最为完整的供应商,面向未来车联网一片蓝海,加之博通也是车用以太网的主要芯片供应商,此举或将带来丰厚的收益。博通CEO Hook Tan在一份声明中表示:这项互补性交易将使博通成为全球通信领域的领导者,并拥有大量的技术和产品组合。

Hook Tan,这位65岁的马来西亚华人,一直热衷于芯片行业的并购整合,多年来,通过一系列收购将惠普的一个部门打造成现在的新博通。上周,他站在川普的旁边,激情宣布计划将博通总部从新加坡迁回美国,并得到川普的高度认可,称博通是“一个真正的,伟大的公司”。

如今看来,此举意图明显,有备而来。Hook Tan是一位精明的并购高手,他一直通过收购整合的方式来推动企业增长。他明白,在半导体行业竞争激烈、利润下滑的趋势之下,只有靠规模化做大才能长远发展。正如Hook Tan的老朋友,私募基金Silver Lake的合伙人Kenneth Hao在一份声明中表示:Hook Tan的竞争优势来自于理解客户需求和芯片领域的市场变化。

不过,这次整合将导致芯片行业集中在少数几家大公司的手里,高通正在以385亿美元收购NXP,而博通对博科的55亿美元收购案仍在等待美国国家安全审批。因此,这次收购案或将面临美国监管部门的反垄断调查,甚至是国家安全威胁调查。当然,最大的问题还是在于高通是否同意,尽管高通一直疲于应付股价下跌和投资者的担忧,且和苹果的专利纷争看起来还将持续一段时间,但据海外媒体报道称,高通认为每股70美元的报价太低了,毕竟这家公司在无线通信领域拥有强大的专利,那是一笔非常宝贵的资产。

Hook Tan在接受采访时表示,如果收购成功,他可以与苹果谈和。回顾过去,半导体行业合并与拆分频频上演,下面这两张图告诉你,那些年半导体行业的分分合合、聚聚散散……

回望半导体行业几十年,几经轮回买买买,风卷残云“剩”者为王。而随着科技的不断变革,从电脑到智能手机,再到未来AR/VR、智慧家庭、车联网、万物互联…产业也在不断变化。博通的野心显然不止是“大者恒大”,规模化的同时,也瞄准了NXP那块新兴市场,毕竟只有未来才值得花天价。

他们想吃掉当下,也想吞下未来。不过,如果博通此次收购高通成功,必将对全球半导体产业带来相当程度的影响,也将对近几年奋起直追的中国半导体行业带来冲击,这是我们不愿看到的。

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