众所周知，华为海思芯片一直以来都只是自给自足，不对外出售，尤其是麒麟系列芯片一直是华为手机打造差异化优势的独门秘籍。不过此前早有传闻，海思部分细分领域的自研芯片早已对外供应，但华为及海思官方从未公开承认过。而本次官宣向公开市场推出首款 4G 通信芯片，亦是华为及海思首次对外官宣芯片外卖。

那么，华为海思为何在此时决定向公开市场供应首款 4G 通信芯片？这将对芯片行业尤其是物联网芯片行业带来哪些影响？外卖芯片之后的华为海思未来又将面临哪些挑战呢？

一、三大因素：驱动自研芯片外卖

由于除了家喻户晓的面向智能手机的麒麟芯片，华为自研芯片还包括基带芯片 Balong（巴龙）、云端 AI 芯片昇腾（Ascend ）、基于 ARM 异构计算的服务器 CPU 鲲鹏、全球首款 5G 基站核心芯片天罡（TIANGANG）、IoT Wi-Fi 芯片凌霄、智慧显示芯片鸿鹄等系列。

因此，首先我们必须先给华为海思这次芯片外卖定个性——从官宣来看，这次是面向物联网行业推出首款华为海思 LTE Cat4 平台 Balong 711，简单来说就是面向 IoT 行业外卖 4G 通信芯片，或者说是外卖 LTE 物联网芯片。

而在笔者看来，华为海思之所以选择这个时机外卖 LTE 物联网芯片，主要有以下三方面原因：

第一，满足客户各种各样的物联网场景需求。

其实，此前海思 NB-IoT 芯片已经低调对外供应。不过在授权频段，虽然凭借广覆盖、低功耗、低成本、大连接等特点，NB-IoT 早已成为蜂窝物联网主流技术，但 NB-IoT 带宽、速率、性能都十分有限、且不支持语音，只能聚焦智能抄表等小数据量、小速率应用场景，无法满足车联网等大带宽、高速率、有语音需求的高阶、高价值场景。

而下行峰值速率超过 100Mbps 的 LTE 能够满足更大带宽、高速率、支持语音的高阶物联网场景需求，因此对 eMTC 并不“感冒”的华为海思只有将自家的 LTE Cat4 平台开放给下游模组合作伙伴，才能满足用户对大带宽、高速率、语音等高阶物联网场景的需求。

第二，增强华为海思的开放性和生态能力，给下游的模组厂商及合作伙伴提供更完整的解决方案和更多选择。

伴随技术的不断进步，基于 4G/5G（NB-IoT+4G+5GNR）的物联网技术将有望逐渐替代原有 2G/3G 物联技术，并提供更大带宽、更低时延、更深的覆盖，真正开启千行百业万物互联的时代。作为下游的模组厂商，自然希望能够买到完整的解决方案的。

随着对外供应海思 LTE Cat4 平台 Balong 711，华为海思能够为公开市场用户提供“NB-IoT + 4G LTE”、未来甚至加上 5G NR 的完整的物联网芯片解决方案，通过“打造完整物联网芯片解决方案”，让用户有了更多的选择。

过去华为的自研物联网芯片主要是自产自用，随着 NB-IoT 芯片以及此次 LTE 物联网芯片外卖，可以看出华为希望与业界一起把物联网的生态做大。未来，华为开发的 5G NR 物联网芯片解决方案也有可能向公开市场供货。

第三，增加收入。

向物联网行业推出首款华为海思 LTE Cat4 芯片平台之后，基于该芯片的模组可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新兴领域；尤其是随着物联网市场持续上量，华为海思的收入势必会增加。

二、影响分析：或改写市场格局、迫使价格下降

随着向物联网行业推出首款华为海思 LTE Cat4 平台 Balong 711，这对于整个物联网芯片市场将带来一系列影响。

影响1：市场格局。以前高端 LTE 物联网芯片市场玩家基本只有高通和华为，过去华为海思芯片不外卖，现在开始外卖后，可能会冲击高通在物联网高端芯片市场的份额；而且，未来联发科和紫光展锐也有可能效仿华为“打造完整物联网芯片解决方案”的模式，客观上对高通形成集体冲击。

影响2：价格下降。过去在高端的 LTE 物联网芯片市场，高通的地位基本是一家独大，而随着华为 LTE 物联网芯片外卖，以及其他芯片厂商的跟进，高通的 LTE 物联网芯片有可能会被迫降价，模组价格也有望进一步下降。有了货比三家的机会，对于下游模组厂商来说是有利的。

三、最大挑战：如何帮助模组厂商切换平台

芯片本身的能力来看，Balong 711 芯片支持 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM 多模制式，能够为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。Balong 711 套片包含三颗芯片：基带芯片 Hi2152、射频芯片 Hi6361、电源管理芯片 Hi6559，该平台目前已大量应用于各行各业，已完成全球超过 100 家主流运营商的认证。凭借其优越的性能，基于上海海思 Balong 711 芯片平台的产品均获得全球物联网行业客户的充分认可和信赖。

虽然 Balong 711 套片平台自 2014 年发布以来承载了海量发货应用、并且已经久经市场考验，但在正式外卖时也将面临一些新挑战。

其中最大的挑战在于：“下游的模组厂商如果想从原有高通平台切换到华为海思平台，这需要大量的时间和成本，华为如何帮助下游模组厂商做好平台的切换和迁移是关键。”

海思方面则表示：Balong 系列芯片拥有完整的产品队列，从 4G 到 5G 满足客户不同应用需求，作为全球领先的物联网芯片及解决方案提供商，海思旨在为物联网各领域合作伙伴提供更高性价比的解决方案，给物联网客户带来更多的产业价值，致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。

而为了支撑行业伙伴快速推出适配各个行业的物联网专业模组，海思需要把最难的部分留给了自己，开发标准模组中间件，让行业伙伴们仅需开发自有的特殊特性，即可发布满足该行业的模组。

原文来自：

本文地址：//gulass.cn/huawei-hais-takeout.html编辑：王浩，审核员：张文祥

Linux大全：

Linux系统大全：

红帽认证RHCE考试心得：