| 导读 | 一般来说，芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，现有设计图纸，再有晶圆作为地基，经过层层往上叠的芯片制造流程后，最后生产出 IC芯片。 |
然而，没有设计，拥有再强制造能力都没有用。因此，IC设计相当于盖房子的建筑师，所以角色相当重要。
除了全球十大晶圆厂营收排名，近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院还公布了全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名。
报告显示，高通以41亿美元超越博通重回首位，较去年同期增长10.2%。博通退居次席，营收40.8亿美元，与高通差之毫厘，同比下滑2.4%。英伟达位列第三，29.5亿美元营收，同比增长39.6%。
此外，联发科、AMD、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱半导体、新突思位列前十。
对于排名变化，报告称，高通受惠于5G产品策略奏效，以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季年衰退的态势。
博通半导体部门则因为市场竞争与中美贸易摩擦的影响，营收呈现连续五季的负成长，使得一、二名排名易位。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，高通在第一季成功打进不少大陆手机品牌的旗舰与高端机种的供应链，加上5G射频前端产品的采用度提高，以及疫情带动的网通产品需求，使得高通的营收重回成长。
而博通除了持续受到中美贸易摩擦实体清单政策的冲击外，也受到主要客户苹果近期手机出货下滑的影响，无法有效支撑半导体部门的营收表现。
展望第二季，在中美贸易摩擦再次升温以及疫情影响仍存在的情况下，博通与赛灵思短期内呈现年衰退的态势已不可免；而疫情带动的网通与笔电需求预期将延续，相关的IC设计业者第二季预估仍会有不错的表现。
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