| 导读 | 物联网崛起照亮半导体产业新蓝海，IC设计龙头联发科（2454）砸下百亿元投入物联网技术研发，为目前IC设计族群中成果最为丰硕，并与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作伙伴关系，在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片，物联网将是继手机芯片后，让一代拳王重返荣耀明星产业。 |
全球手机趋于饱和，联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰，董事长蔡明介指出，物联网是台湾企业未来发展方向，联发科积极寻找物联网趋势找定位。 从感知层为出发，切入物联网领域，藉以提高企业竞争力增加获利模式，从单打独斗变成生态系统经营。
联发科凭借过去20年开发出各类高阶芯片，为物联网时代垫定基础，陆续在智能定位、智能链接健康健身装置、智能家庭与办公室产品，以及机器端对机器端等开发出20余款芯片，打造性能优异的物联网技术平台，芯片供应国际大厂亚马逊、苹果构建物联网平台，支持物联网设备方面居于领先地位。
此外，联发科进军车用芯片市场，将车联网与自动驾驶应用整合，在目前尚未有芯片供货商可以完整提供高度整合的解决方案之下，多数汽车大厂只能同时与多个供货商合作，耗费额外资源解决不同产品或系统之间的沟通与整合，联发科跨足车用芯片，提供车厂完整的解决方案，降低开发人力与成本的投入，可预期的，在未来车联网技术逐渐普及，联发科提前卡位动作， 可望较其他IC设计业者先受车联网千亿商机。
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本文地址：//gulass.cn/MediaTek-billions.html编辑：倪家兴，审核员：逄增宝
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