日前，由工业和信息化部指导、中国通信学会主办的“2019年世界电信和信息社会日大会”在北京召开。在今年的电信日中，高通产品市场高级总监沈磊“在5G+智能终端标准化分论坛”中发表主题演讲，详细介绍了高通在5G方面所做的准备，并表示5G技术、AI技术以及在手机上经过长足发展充分磨炼的CPU、GPU等技术将充分整合，将迎来爆炸式增长。
沈磊表示，通讯行业每过十年技术都会有巨大的进步，高通十年前开始就已经投入5G基础科技的研发，并积极参与到各种标准规范的制定，积极推动芯片的开发。通过端到端全套的芯片技术，为终端客户提供了很大的支持，帮助其设计和交付各种各样的5G产品，与他们的合作给予了高通大量的帮助。而得益于产业链的各个公司和各个行业合作，5G的到来比想象中更快。
沈磊将5G比作第二次工业革命中的电力——“看不到摸不着但是又无处不在”。他认为，此前工业革命将人们从繁重的体力中解放出来，而5G凭借着高效、高速、低时延、高可靠的方式，将打造一个让终端、车辆全部有感知、推理、响应能力的互联时代;也将打造一个数据可以随时随地被采集，可以在云端和终端侧进行实时分析处理，创造价值的数据驱动的时代。凭借着这些新技术，将人类从各种体力和脑力的劳动中被解放出来，社会运作的方式和效率都会得到重大的提升。
在沈磊看来，2019年是5G的元年。“大家看到北美最近已经推出基于毫米波的5G商业应用，欧洲陆续几个运营商也已经开始发布5G产品，推出5G智能手机产品。韩国三大运营商在一个月之前进入了5G的商业运营。我们非常自豪地讲，和4G不一样，今天中国当仁不让成为了全球5G发布的第一梯队，三大运营商的不懈努力和卓有成效的组织推动中国的5G，让中国与全球其他第一梯队的国家保持同步。”
沈磊表示，5G的部署速度也要明显快过4G。4G刚刚推出时，全球只有四个运营商、三家OEM厂商推出了相关产品。而进入2019年，在还不到半年时间里，全球已有超过20个运营商宣布5G的商用部署计划，有超过20家OEM厂商宣布设计和推出5G终端产品。相比较来看，5G发展上升的趋势要远远超过4G，全行业在迫切地呼唤5G，因此这也对5G产品的落地提出了更高的要求。
对于高通来说，产业链提出的要求是降低成本以及进一步提高集成度。高通也紧跟市场需求，密集地推出了三代5G产品。据介绍，第一代产品是骁龙X50，这是全球首款商用5G调制解调器，目前已经应用到了相应产品之中。骁龙X55作为第二代5G多模调制解调器和平台，旨在加速5G的全球部署。而针对大家希望降低成本的诉求，高通也已经宣布推出首款集成式5G SoC产品。据悉，它能够进一步降低5G终端成本。预计基于这款集成式5G SoC产品的5G商用终端将于明年上市。
沈磊在演讲的最后特别强调，高通很有幸能参与到中国的5G大时代。高通的5G基础技术、5G系统级解决方案可以为切实加速5G终端的落地，为众多行业和服务提供商提供远见有创新的应用服务。高通非常有信心支持各种先进的商用5G终端设备按时交付。
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