| 导读 | 近日，据韩国先驱报报道，为在晶圆代工领域超越台积电，抢占未来2-3 年由于 5G 商用化带来的日益升温的半导体市场需求，传近日三星电子向 ASML 订购 15 台先进 EUV 光刻机设备，价值 180 亿元人民币！ |
光刻机一直被认为是克服半导体制造工艺最小化限制的关键设备，其单价高达 2000 亿韩元。据报道，三星电子最近发出一份意向书（LOI），向 ASML 购买价值 3 万亿韩元的 EUV 设备，交付分三年进行。业内人士表示，由于三星增加 EUV 设备订单，三星即将在新晶圆代工生产线上进行大规模投资。
若三星此次订购消息为真，其订购的 15 台 EUV 设备占 ASML 今年总出货量的一半。2012 年，三星电子收购 ASML 3% 的股份，并为光刻机的发展做出了贡献。为了超越晶圆代工龙头台积电，在如此大胆的投资基础上，通过提供技术竞争力来吸引客户是关键之举。
三星电子的客户包括高通、英伟达、IBM 和索尼，但台积电已全数包揽苹果 iPhone 的芯片订单，华为海思也是其不动如山的老客户。台积电计划今年投资 110 亿美元，半导体行业圈其中八成将投资于 7nm 以下的更先进的制程工艺，虽然台积电使用现有的氟化氩来代替 EUV 完成了 7nm 工艺，但在 5nm 或更先进的工艺领域中，EUV 设备是不可或缺的。
数据显示，2019 年 Q3 全球晶圆代工产业台积电以 50.5% 稳坐第一，而近年努力发展先进制程的三星电子以 18.5% 的市占率位居第二。然而，很明显，三星决不甘居第二的排名，近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划，可见一斑。
三星电子计划到 2030 年投资 133 万亿韩元升级半导体业务。根据三星的计划，133 万亿韩元的投资中有 73 万亿韩元是技术研发费用，60 万亿韩元是建设晶圆厂基础设施，预计会创造 1.5 万个就业机会，而三星的目标是在 2030 年时不仅保持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片成为领导者。
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本文地址：//gulass.cn/samsung-has-ordered.html编辑：王艳敏，审核员：张文祥
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