据悉，台积电去年成立了 2nm 专案研发团队，寻找可行路径进行开发。考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件，2nm 采以环绕闸极（GAA）制程为基础的 MBCFET 架构，解决 FinFET 因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。

极紫外光（EUV）微显影技术的提升，使台积电研发多年的纳米片（Nano Sheet）堆叠关键技术更为成熟，良率提升进度较预期顺利。台积电此前透露 2nm 研发生产将在新竹宝山，规划 P1 到 P4 四个超大型晶圆厂，占地 90 多公顷。

以台积电 2nm 目前的研发进度研判，供应链预计台积电 2023 年下半年可望进入风险性试产，2024 年正式量产。今年 4 月也有报道指出，台积电已经在研究 2024 年的 2nm iPhone 处理器，并且已经开始研究 2nm 以下的节点。

晶体管是突破先进半导体制程的关键。比如在 45nm 的阶段，业界引入了 high-k 值绝缘层/金属栅极（HKMG）工艺，在 32nm 处引入了第二代 high-k 绝缘层/金属栅工艺。但当晶体管尺寸小于 25nm 时，传统的平面场效应管的尺寸已经无法缩小。

加州大学伯克利分校胡正明教授发明的鳍式场效晶体管（Fin Field-Effect Transistor）解决了这一问题，其主要思想就是将场效应管立体化，这种新的互补式金氧半导体晶体管，可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。

得益于 FinFET 的发明，2011 年英特尔推出了商业化的 22nm FinFET。此后，基于 FinFET 业界将半导体制程从 22nm 一直向前推进到如今的 5nm。但 5nm 制程已经将晶体管缩至原子级，硅原子的直径是 0.117nm，3nm 差不多是 25 个硅原子首尾相连的长度。

想要继续微缩半导体制程，需要引入新的技术。台积电 2nm 采用的 GAA（Gate-all-around，环绕闸极）或称为 GAAFET，它和 FinFETs 有相同的理念，不同之处在于 GAA 的栅极对沟道的四面包裹，源极和漏极不再和基底接触。

根据设计的不同，GAA 也有不同的形态，目前比较主流的四个技术是纳米线、板片状结构多路桥接鳍片、六角形截面纳米线、纳米环。

三星对外介绍的 GAA 技术是 Multi-Bridge Channel FET（MBCFET），即板片状结构多路桥接鳍片。

台积电同样采用 MBCFET 架构。台积电总裁魏哲家日前于玉山科技协会晚宴专讲时透露，台积电制程每前进一个世代，客户的产品速度效能提升 30%- 40%，功耗可以降低 20%-30%。

在 GAA 技术的采用上，三星更显激进。据悉三星 3nm 就会导入 GAA，使其 3nm 工艺相比 7nm 性能提升 35%，功耗降低 50%。但台积电要到 2nm 才会导入 GAA 技术。

GAA 可以带来性能和功耗的降低，但成本也非常高。市场研究机构 International Business Strategies (IBS)给出的数据显示，28nm 之后芯片的成本迅速上升。28nm 工艺的成本为 0.629 亿美元， 5nm 将暴增至 4.76 亿美元。三星称其 3nm GAA 的成本可能会超过 5 亿美元。

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