高通这几代的骁龙处理器是在台积电、三星之间来回变动的，骁龙 830、骁龙 835、骁龙 845 处理器是三星 14nm 及 10nm 工艺代工的，现在的主力骁龙 855 处理器是台积电代工的，但是传闻下一代骁龙 865 处理器又交给三星代工，使用后者的 7nm EUV 工艺生产。
根据之前的爆料，高通骁龙 865 旗舰平台内部代号是 SM8250，它将分为两个不同的版本，其中一版代号为 Kona，另一版代号为 Huracan，它们都将支持 LPDDR5X 内存及 UFS 3.0 闪存，二者区别在于一款集成了高通骁龙 5G 调制解调器，另一款则没有。
8 月 6 日消息，代号为“Kona”的神秘设备现身 GeekBench 跑分网站。其单核成绩为 4160，多核成绩达到了 12946，据悉这颗处理器就是传闻中的骁龙 865。
再然后呢？高通似乎又要跳回来，瑞银发表报告称高通会在 5nm 节点重新使用台积电代工，这款处理器很有可能就是骁龙 865 处理器的继任者——骁龙 875 处理器。
至于为什么变动这么大，实际上这个事也不是那么简单的，未来能代工 7nm 及以下工艺的晶圆厂就只有台积电、三星两家了，两家的技术及进度都不同，给出的报价也不一样，无晶圆芯片厂商会评估各种因素来选择代工厂，哪边更有优势就会选择哪一边代工。
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本文地址：//gulass.cn/tsmc-will-engineer.html编辑：王艳敏，审核员：张文祥
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