| 导读 | 近日，据 BusinessKorea 报道称，三星已经开始批量生产基于极紫外（EUV）技术的 6nm 芯片，希望缩小其与晶圆厂商台积电差距。 |
半导体行业观察家认为，三星的 6nm 产品将提供给高通，同时与前者合作的企业高管也透露“6nm 产品已经交付给北美的大型企业客户。”
现据经济日报报道，台积电对此不愿评论，法人则认为，主要是台积电先进制程产能供不应求，订单外溢现象。
投顾业者表示，高通为确保晶圆代工产能不出现问题，骁龙 865 与骁龙 765 即分别由台积电及三星代工生产，高通 6 纳米芯片下单三星，并不代表三星打败台积电。
由于联发科与 AMD 等客户需求强劲，台积电 7 纳米制程产能满载，为满足客户需求，台积电去年与今年资本支出都将高达 140 亿至 150 亿美元规模，扩大投资 7 纳米与 5 纳米制程产能。
投顾业者认为，三星接获高通 6 纳米芯片订单，应是台积电先进制程供应吃紧，订单外溢所致，对台积电不致造成威胁。
BusinessKorea 指出，继大规模生产 6nm 产品之后，三星计划在今年上半年推出 5nm 产品。
原文来自：
本文地址：//gulass.cn/tsmcs-advanced-chip.html编辑：王艳敏，审核员：清蒸github
Linux大全：
Linux系统大全：
